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仪器介绍
OTSUKA 大塚电子胶片厚度监视器 FE‑300F 
这是一种紧凑、低成本的薄膜厚度计,便于高精度光学干涉薄膜厚度测量。
我们采用了一体化外壳,将必要设备置于主机内,实现稳定的数据采集。
尽管成本低廉,获得绝对反射率还使得光学常数的分析成为可能。
特色:
体积紧凑、成本低且操作简便,用于测量胶片厚度
通过选择光谱仪和光源,可选择胶片厚度范围
条件设置和测量操作简单。 任何人都能轻松测量
配备实时监控和仿真功能
其测量斑点直径为φ1.2毫米,支持
从3nm~35μm薄膜到厚薄膜的广泛测量。
测量项目:
绝对反射率测量
薄膜厚度分析(10层)
光学常数分析(n:折射率,k:衰变计数)
测量目标
功能性薄膜、塑料
透明导电薄膜(ITO、银纳米线)、相位对比薄膜、偏振薄膜、增强现实薄膜、PET、PEN、TAC、PP、PC、PE、PVA、粘合剂、粘合剂、保护薄膜、硬涂层、指纹防护剂等。
半导体:
化合物半导体、硅、氧化膜、氮化物薄膜、抗蚀剂、硅化碳、砷化镓、镓镓、InP、镰铀、镰酸、铀铵、铵铀、铵铀、铵晶、蓝宝石等。
表面处理:
DLC涂层、防锈剂、防雾剂等。
光学材料:
滤光片、AR涂层等。
FPD
LCD(CF、ITO、LC、PI)、OLED(有机胶片、密封剂)等。
其他的有硬盘
、磁带、建筑材料等。
核心技术规格表
| 项目 | FE‑300F 参数 |
|---|---|
| 测量波长 | 300‑800 nm(紫外‑可见光) |
| SiO₂换算膜厚范围 | 3 nm~35 μm |
| 测量光斑直径 | φ1.2 mm(大光斑,适合整片胶片) |
| 测量时间 | 0.1‑10 s 可调 |
| 解析层数 | 最多 10 层多层膜解析 |
| 输出项目 | 膜厚、折射率 n、消光系数 k、绝对反射光谱 |
| 最大样品 | 8 英寸晶圆,样品高度≤5 mm |
| 整机尺寸重量 | 280(W)×570(D)×350(H) mm,24 kg |
| 供电 | AC100‑240V 宽电压 |
产品详细介绍
FE‑300F 是一体式 All‑in‑one 台式分光干涉膜厚仪,F 代表 Film 胶片专用机型,整机集成光源、分光模块、样品平台,无需外接组件。
4 套解析算法:峰谷 PV 法、FFT 频率解析、非线性最小二乘法、优化拟合算法;支持单层 / 多层膜,可解析光学常数 n/k。
柔性胶片专项优化:针对 PET、PEN、TAC 透明基材,抑制基板背面反射干扰,解决普通光谱膜厚仪测胶片带来的数值漂移误差,适合软质薄膜、涂布样品。
软件功能:向导式操作,光谱仿真模拟、实时厚度监控;支持批量测量、数据导出;可自定义材料库,标准化检测流程。
和 OPTM 系列核心区别:
FE‑300F:φ1.2 mm 大光斑,整片胶片、大面积涂层检测;
OPTM 系列:带显微物镜,最小光斑 φ3 μm,用于微区、图案化晶圆微小点位测量。
实际落地案例用途
案例 1:柔性光学胶片(核心用途)
测试对象:PET/PEN 基材 AR 增透膜、硬质涂层、ITO 导电膜、偏光片、相位差膜、保护膜、防指纹涂层
用途:离线抽检涂布膜厚、评估整面涂布均匀性;解决透明胶片基板背面反射造成的测量偏差。
案例 2:半导体研发实验室
测试对象:光刻胶、氧化硅、氮化硅、SiC/GaAs 化合物半导体薄膜
用途:8 英寸以内晶圆,多层介质膜、光刻胶厚度评价,工艺研发离线检测。
案例 3:显示面板行业
测试对象:LCD/OLED PI 聚酰亚胺膜、光学滤光片、像素功能涂层
用途:纳米‑微米级多层光学膜厚度与光学常数评价。
案例 4:新材料与表面处理
测试对象:DLC 类金刚石涂层、各类高分子涂布膜、光学滤光片
用途:涂层工艺验证,来料品质管控。