MIKASA（米卡萨）台式旋涂机 MS-B150 / MS-B200

MIKASA台式旋涂机专为微纳加工设计，支持6-8英寸晶圆。采用伺服电机确保转速精准、膜厚均匀。具备多段编程、真空吸附及安全联锁功能，可选配自动滴胶，适用于光刻胶及薄膜制备。

MIKASA 米卡萨旋转式显影机 AD-1200

MIKASAAD-1200旋转显影机，支持6英寸基板。集水坑与摆动喷淋双模式，耐腐蚀不锈钢腔体。具备全自动冲洗旋干功能，兼容多种药液，适用于微纳光刻及MEMS研发。

MIKASA 米卡萨掩膜对准曝光机 MA-10B

MIKASAMA-10B掩膜对准曝光机，支持4英寸及异形基板。配备双视野显微镜与2μm分辨率，提供软/硬接触模式。机身轻量化，兼容完整光刻工艺链，适用于微纳器件研发。

MIKASA 米卡萨旋转涂膜仪（匀胶机 / 甩胶机） DA-60S

MIKASADA-60S是一款6英寸经济型匀胶机，采用无刷伺服电机与透明腔体设计。支持多段编程工艺，兼容圆形及方形基板，具备真空吸附与安全联锁，适用于光刻胶及功能薄膜制备。

MIKASA 米卡萨密闭型（密封型）旋转涂膜仪 MS-B300密闭性

MIKASAMS-B300密闭型匀胶机，支持12英寸基板。采用气密腔体与伺服电机，膜厚均匀性达±0.7%，适配低沸点及EB胶。具备安全联锁与废气收集功能，适用于高精度光刻工艺。

MIKASA 米卡萨（密闭型）旋转涂膜仪 MS-B200

MIKASAMS-B200密闭型匀胶机，支持8英寸基板。采用AC伺服电机与密闭腔体设计，有效抑制溶剂挥发，提升膜厚均匀性。适用于高精度光刻胶旋涂及特殊药液成膜。

MIKASA 米卡萨双摆动喷嘴湿法蚀刻专用装置 ED-3000

MIKASAED-3000湿法蚀刻装置，支持12英寸基板。采用双摆动喷嘴与耐强酸腔体，药液覆盖均匀，蚀刻一致性高。适用于大尺寸微纳薄膜强酸刻蚀及光刻胶剥离。

MIKASA 米卡萨湿法蚀刻装置 ED-1200

MIKASAED-1200湿法蚀刻装置，支持8英寸基板。采用PTFE耐强酸腔体与旋转喷淋技术，集成冲洗功能，可编程控制。适用于微纳薄膜强酸刻蚀，保障图形均匀性。