MIKASA 米卡萨台式精密旋涂机MS-B150 / MS-B200
400-616-7676转3323
核心参数
用途
实验室涂布机
涂布方式
其它
涂布厚度
0.1～10μm（随溶液粘度、转速可调）
涂布精度
MS-B150：膜厚均匀性 ±0.8%；MS-B200：膜厚均匀性 ±0.5%
外形尺寸
MS-B150：340 × 285 × 400 mm；MS-B200：500 × 335 × 583 mm
涂布速度
MS-B150：20~8000rpm；MS-B200：20~5000rpm
仪器介绍
MIKASA 米卡萨台式精密旋涂机MS-B150 / MS-B200
日本 MIKASA 米卡萨 MS-B150 / MS-B200 台式旋涂机（匀胶机），AC 无刷伺服电机，低粉尘适合洁净实验室。MS-B150 适配 6 英寸晶圆，最高转速 8000rpm；MS-B200 适配 8 英寸晶圆，标配机盖 + 真空双重安全联锁，最高转速 5000rpm。两款机型均可存储 10 组工艺配方，每组支持 100 步分段编程，真空吸附固定基板，支持选配自动滴胶单元。用于光刻胶、PI 聚酰亚胺、溶胶凝胶等功能薄膜旋涂制备，广泛用于半导体研发、高校微纳加工、光学基板涂膜实验。
核心参数对比表
| 项目 | MS-B150 | MS-B200 |
|---|---|---|
| 最大基板 | φ6 英寸晶圆 / 100×100mm 方形基板 | φ8 英寸晶圆 /150×150mm 方形基板 |
| 转速范围 | 20～8000 rpm | 20～5000 rpm |
| 转速精度 | ±1 rpm | ±1 rpm |
| 驱动电机 | AC 无刷伺服电机，低粉尘洁净室适用 | AC 无刷伺服电机 |
| 程序存储 | 10 组配方，每组 100 步分段程序 | 10 组配方，每组 100 步分段程序 |
| 基板固定 | 真空吸附，外接真空源（-0.08~-0.1MPa） | 真空吸附，外接真空源（-0.08~-0.1MPa） |
| 安全联锁 | 单重机盖联锁 | 盖子联锁 + 真空压力双重安全保护 |
| 机盖材质 | 亚克力透明上盖 | PC 聚碳酸酯透明上盖 |
| 选配 | 自动滴胶单元、吸盘、废气收集套件 | 自动滴胶单元、吸盘、废气收集套件 |
| 外形尺寸 (W×H×D) | 340 × 285 × 400 mm | 500 × 335 × 583 mm |
| 整机重量 | 约 16 kg | 约 28 kg |
| 膜厚均匀性 | ±0.8% | ±0.5% |
选型区分要点
MS-B150（6 英寸机型）最高转速 8000rpm，适合薄胶、高转速工艺；适合 6 寸及以内硅片、100mm 方形基板。
适用：光刻胶、PI 胶、溶胶凝胶薄膜，高校、小尺寸基板研发。
MS-B200（8 英寸机型）腔体更大，最高转速 5000rpm，标配双重安全联锁，大基板成膜均匀性更好，专门针对 8 英寸晶圆、150mm 大方形基板。
适用：8 寸半导体晶圆试样、大面积光学基板涂膜。
共同特点
无刷伺服电机，无碳粉污染，适配洁净实验室；
多段工艺编程，升降速、转速、保压时间自由编辑；
支持选配自动滴胶单元，实现自动供胶旋涂；
真空吸盘吸附基板，透明上盖可直观观察旋涂过程。
实际应用场景
MS-B150：6 英寸及以下晶圆、光学玻璃、小尺寸 ITO 基板旋涂，高校实验室微纳加工。
MS-B200：8 英寸半导体晶圆、大面积光学基板，MEMS、面板研发试样制备。
