MIKASA 米卡萨湿法蚀刻装置 ED-1200
品牌：米卡萨/MIKASA
产地：日本
型号：ED-1200
400-616-7676转3323
核心参数
应用领域：半导体、MEMS、微流控芯片、光学元件、高校微纳加工科研，薄膜湿法蚀刻
产能：科研试样小批量，单批次 1 片，单片旋转喷淋处理
核心参数
应用领域
半导体、MEMS、微流控芯片、光学元件、高校微纳加工科研，薄膜湿法蚀刻
产能
科研试样小批量，单批次 1 片，单片旋转喷淋处理
仪器介绍
MIKASA 米卡萨湿法蚀刻装置 ED-1200 
日本 MIKASA 米卡萨 ED-1200 旋转喷淋式湿法蚀刻装置，最大支持 8 英寸晶圆 / 200×200mm 方形基板，腔体 PTFE 内衬耐强酸腐蚀。基板旋转搭配固定喷嘴喷淋，压力罐输送蚀刻药液，最多 48 步可编程工序，存储 10 组工艺配方，集成蚀刻、DI 水冲洗、背面冲洗功能，配备腔盖安全联锁、真空确认传感器。常搭配 MS-B 系列匀胶机、MA 系列曝光机、M 系列显影机构建完整光刻工艺平台，适用于高校微纳实验室、MEMS 器件、微流控芯片、光学元件试样薄膜湿法刻蚀加工。
核心参数表
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 最大基板 | φ8 英寸晶圆，最大 200×200mm 方形基板 |
| 处理方式 | 基板旋转 + 固定喷嘴喷淋，专注湿法蚀刻，也可兼容显影工艺 |
| 基板转速 | 0～3000rpm，转速可编程控制 |
| 药液供给 | 压力罐输送药液，压力稳定可控 |
| 管路回路 | 蚀刻药液回路、DI 纯水冲洗、背面冲洗回路，3 路液路 |
| 程序控制 | 最多 48 步工序，可存储 10 组工艺配方，步骤支持复制、跳过 |
| 腔体材质 | PTFE 内衬防腐腔体，可耐受强酸蚀刻药液（区别 AD 系列不锈钢腔体） |
| 安全保护 | 腔盖安全联锁、真空吸盘确认传感器、喷嘴限位保护、废液监测 |
| 电源 | AC200V，三相 15A |
| 外形尺寸 | 720(W) ×500(H) ×520(D) mm |
| 整机重量 | 65kg |
| 选配 | 药液温控单元、基板专用载具、废液收集组件、排气接口 |
产品特点
PTFE 内衬腔体，专为强酸蚀刻药液设计，可处理金属、介质薄膜湿法刻蚀；AD 系列不锈钢腔体只能用碱性显影液，不能用强酸。
基板旋转喷淋结构，药液均匀覆盖晶圆表面，图形一致性好，适合薄膜刻蚀工艺。
可编程多段工艺，转速、喷淋时长、药液供给时序自由设定，多配方一键切换。
真空吸盘兼容硅片、玻璃、化合物半导体、方形基板。
安全联锁结构，开盖自动停止喷淋，防止腐蚀性药液喷溅，适配洁净实验室。
实际应用案例
完整光刻工艺链路：MS-B 匀胶机 → MA 系列掩膜对准曝光机 → M 系列显影机 → ED-1200 湿法蚀刻
MEMS 器件、微流控芯片、光学光栅、传感器芯片金属 / 介质薄膜强酸湿法刻蚀
1~8 英寸科研试样、方形玻璃基板微纳加工
