MIKASA 米卡萨旋转涂膜仪（匀胶机 / 甩胶机） DA-60S
400-616-7676转3323
核心参数
旋转速度
20～6000 rpm
旋转精度
±1 rpm
最大加速度
10000 rpm/s
基片直径
最大 6 英寸（150mm）
腔体直径
φ220 mm
仪器介绍
MIKASA 米卡萨旋转涂膜仪（匀胶机 / 甩胶机） DA-60S
核心参数：
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 最大基板 | φ6 英寸晶圆，最大 150×150mm 方形基板（玻璃、石英、ITO） |
| 旋转速度 | 20～6000 rpm |
| 旋转精度 | ±1 rpm（带负载） |
| 最大加速度 | 10000 rpm/s，升降速斜率 0.2~999.9s 可调 |
| 基片直径 | 最大 6 英寸（150mm） |
| 腔体直径 | φ220 mm |
| 电机类型 | 无刷伺服电机，无碳粉，洁净室友好，低粉尘 |
| 程序控制 | 10 组工艺配方，每组最多 50 段工序；升降速、保持时间可自定义 |
| 真空吸附 | 外接干泵，真空压力 -0.08~-0.1MPa，真空吸盘固定基板 |
| 腔体 | 亚克力透明上盖，可直观观察旋涂全过程，安全防护 |
| 供电 | AC100~240V 宽电压，50/60Hz |
| 外形尺寸 | 320(W) ×380(D) ×280(H) mm |
| 整机重量 | 14kg |
| 选配 | 自动滴胶单元、边胶去除（背冲）组件、废液收集组件、不同规格真空吸盘 |
产品特点
小型台式 6 寸经济型匀胶机，机身轻便，占用实验台空间小，适合课题组小批量样品制备。
无刷伺服主轴，低粉尘、低发热，膜厚重复性稳定，用于光刻胶、PI 聚酰亚胺、SOG、光学胶旋涂成膜。
多段可编程工艺，可完整设置预铺胶低速摊胶、高速匀胶、挥发保持整套流程，实验配方可保存复现。
透明亚克力上盖，旋涂状态可视化；可快速更换真空吸盘，兼容圆形晶圆与方形玻璃基板。
可搭配米卡萨 MA 系列掩膜对准曝光机、M 系列显影机组成完整光刻工艺链路。
实际应用案例
高校微纳光刻工艺：DA-60S 匀胶 → MA 系列掩膜对准曝光 → M-1S/M-2LF 显影
MEMS 器件、微流控芯片、光学光栅、传感器试样光刻胶旋涂制备
玻璃、石英、ITO 薄膜、高分子功能涂层制备
详细核心参数
真空输出性能：无油干泵设计，极限真空度可达-0.1MPa，工作负压稳定区间为-0.08~-0.1MPa，完全适配半导体匀胶的高洁净无油污要求
适配基板规格：可兼容4/6/8/12英寸标准晶圆，最大支持200×200mm方形基板，支持硅片、玻璃、石英等各类材质基板的真空吸附固定
联动保护机制：内置真空压力实时检测模块，当吸附压力低于设定阈值时，设备自动锁定匀胶机主轴启动权限，从根源上避免飞片、胶液倒灌堵塞真空管道的问题
运行稳定性：无刷电机驱动，全程无碳刷粉尘污染，长时间连续运行温升极低，不会因热漂移导致真空度波动，适配洁净室7×24小时连续跑片场景
接口与适配性：标准工业级快插接口，可直接对接米卡萨全系列MS-B、DA系列匀胶主机，也可兼容市面主流进口半导体匀胶设备
整机规格：整机重量约18kg，外形尺寸320mm(W)×280mm(H)×350mm(D)，供电为AC220V 50Hz单相电源，运行噪音低于55dB
⚙️ 核心专属功能
全无油洁净真空系统：全程无油雾污染，彻底避免油污进入晶圆表面造成光刻胶涂覆缺陷，完全满足半导体前道工艺的洁净度要求
压力动态调节功能：支持负压数值自定义微调，针对超薄柔性基板、易碎玻璃基板可降低吸附吸力，防止基板碎裂变形
工艺安全联锁：与匀胶主机实现信号联动，真空异常时自动触发停机保护，既保护基板不飞出，也避免胶液倒流损坏真空泵核心组件
长寿命免维护设计：核心运动部件采用陶瓷密封结构，正常工况下无需频繁更换耗材，年均维护成本远低于国产普通有油泵
🎯 典型应用用途
半导体光刻工艺：作为匀胶机配套核心设备，为硅片光刻胶旋涂提供稳定真空吸附，保障大批次晶圆膜厚一致性
光电显示领域：适配OLED面板、光学薄膜的精密涂覆场景，避免柔性基板在高速旋涂过程中移位
科研材料实验：支持溶胶-凝胶、高分子功能涂层、二维材料薄膜制备等各类实验室试样场景，保障实验工艺可复现
特种精密涂覆：适配生物芯片、微流控芯片等异形基板的固定需求，满足高精度薄膜制备的严苛要求
