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400-616-7676转3323
核心参数
用途
实验室涂布机
涂布方式
其它
涂布厚度
几十 nm~ 数 μm(随转速、胶液调整)
涂布精度
膜厚均匀性 ±3% 以内(视浆料与基板)
外形尺寸
352W×303H×432D mm
涂布速度
20~7000rpm(旋转转速)
仪器介绍
MIKASA(米卡萨)台式旋涂机 MS-B150 / MS-B200

核心参数:
| 项目 | MS-B150 | MS-B200 |
|---|---|---|
| 最大基板 | 6 英寸晶圆 / 100×100mm 方片 | 8 英寸晶圆 /150×150mm 方片 |
| 转速范围 | 20~7000 rpm | 50~5000 rpm |
| 转速精度 | ±1 rpm(带载) | ±1 rpm(带载) |
| 腔体直径 | φ290 mm | 更大密闭腔体 |
| 程序能力 | 100 步 ×36 组工艺曲线,时间最高 999.9s | 100 步多段可编程工艺 |
| 驱动 | 无刷 AC 伺服电机,低粉尘,适合洁净室 | 无刷 AC 伺服电机 |
| 真空吸附 | -0.08~-0.1MPa,标配真空联锁保护 | -0.08~-0.1MPa |
| 选配 | 自动滴胶装置、亚克力防护盖 | 自动滴胶装置、密闭防护盖 |
| 电源 | AC100~240V,5A | AC100~240V,5A |
| 外形尺寸 | 352W×303H×432D mm,约 16kg | 503W×350H×580D mm,重量更大 |
桌面台式小型旋涂机,无需大型安装空间,可放置在洁净工作台内。
伺服电机,转速稳定,膜厚均匀性好,光刻胶、聚酰亚胺、光学薄膜制备。
多段编程:可设置多段加速、保持、减速,复现整套旋涂工艺。
真空吸附固定晶圆,真空联锁保护,真空不足禁止旋转,安全可靠。
可加装自动滴液单元,实现自动滴胶旋涂,减少人工操作。
高校实验室、研究所微纳加工、光刻工艺研发
半导体、MEMS、微流控、光学元件基板光刻胶涂布
滤光片、传感器基片、玻璃基板薄膜制备