KURABO 仓纺真空行星离心搅拌脱泡机KK-V3500
400-616-7676转3323
核心参数
核心参数
仪器种类
离心公转式搅拌脱泡机
仪器原理
非接触式
处理容量
3.5kg×2 杯（合计 7kg）
搅拌转速
公转 9 档可调，自转 10 档可调，自转 / 公转比例 0～0.78 倍
仪器介绍
KURABO 仓纺真空行星离心搅拌脱泡机KK-V3500
一、产品概述
KK-V3500 是日本仓纺 KURABO 推出的量产级大容量无桨式行星离心真空搅拌脱泡设备，属于 Mazerustar KK-V 真空系列旗舰大机型。区别于传统带搅拌桨的搅拌机，该设备依靠装载物料的容器同时做公转 + 自转行星运动，在密闭真空腔体内同步完成粉体与树脂的混合、分散、脱泡，全程不需要搅拌叶片，物料全部在容器内部完成加工。
这款机型定位介于中试放大与小批量量产之间，解决高粘度、高固含、比重差悬殊物料的混合难题，同时消除微米级微小气泡。在半导体、新能源、光学材料行业广泛用于配方放大、批量生产，是实验室小型机向量产产线过渡的核心设备。设备本体真空腔体为独立减压结构，仅对容器旋转区域抽真空，抽气效率高、真空稳定，可稳定维持低真空环境，抑制搅拌过程中气泡再次生成。
备注：KK-V3500 为日本本土三相 200V 电源版本；面向国内、欧洲、东南亚采购，可选 KK-V3500WE 出口版本，搭载 CE 认证，适配国际供电标准。
二、核心技术原理
将预称量好的原料放入专用 HDPE（或可选 SUS 不锈钢）容器，容器固定在设备转子上。设备启动后，转子带动容器做公转，同时容器自身反向自转，强大离心力让物料在容器内部翻滚、剪切、对流，实现固液均匀分散；同时腔体抽真空，降低液体内部气泡的饱和压力，将材料内部包裹的微小气泡向外析出并排出。 公、自转转速可独立调节，通过调整公转 / 自转比例，控制物料受到的离心剪切强度，针对重粉体（银粉、陶瓷粉）和轻质树脂体系，有效减少粉体沉降分层，实现稳定均匀分散。整个混合脱泡工序全部在一次性容器内完成，设备腔体不会接触物料，换料无需拆解清洗主机。
三、详细核心参数
| 项目 | 技术规格 |
|---|---|
| 产品型号 | KK-V3500 |
| 设备全称 | 真空行星离心搅拌脱泡机（Mazerustar） |
| 标准容器 | 3.5L HDPE 专用容器；可选 SUS 不锈钢容器 |
| 单次最大处理量 | 3.5kg × 2 杯，合计 7kg 物料 |
| 公转档位 | 9 级可调（Level1~9） |
| 自转档位 | 10 级可调（Level0~9），自转转速为公转转速 0.0~0.78 倍，受公转档位限制 |
| 单段处理时间 | 10～300 秒，支持 3 段程序分段运行 |
| 配方存储 | 共 20 组配方通道（固定 10 组 + 用户自定义 10 组），可直接调用成熟工艺 |
| 真空系统 | 极限真空度：20Pa；抽气速率：49m³/h (50Hz)，59m³/h (60Hz) |
| 真空控制模式 | 3 种模式：真空等级 1 稳压、真空等级 2 稳压、连续持续抽真空 |
| 安全报警功能 | 不平衡负载报警、上盖 / 维护盖板开盖联锁、电机过载保护，异常自动停机锁止 |
| 供电规格 | 三相 AC200V±10%（日本本土版本） |
| 外形尺寸（宽 × 深 × 高） | 1095×995×1150 mm |
| 设备自重 | 约 650kg（不含外置真空泵） |
| 可选配件 | PC 上位机软件、温度监测单元、条形码配方调用模块，可实时记录转速、真空度、物料温度，导出工艺数据用于品质追溯 |
四、设备核心优势
无叶片密闭式加工，杜绝交叉污染物料只在一次性 HDPE 容器内部混合，主机腔体不接触原料。更换不同配方、不同体系物料时，直接更换容器即可，无需拆机清洗腔体，大幅节省换料工时，同时避免残留物料污染新批次样品，对半导体、医疗等高洁净要求场景非常友好。
大容量 + 高真空，兼顾产能与脱泡品质单次最高可处理 7kg 物料，满足从小试配方直接放大到中试、小批量量产；20Pa 极限真空，可以剥离材料内部微米级微小气泡，解决普通常压搅拌残留微泡、后期产品出现空洞、针孔的缺陷。
公自转独立配比，适配复杂复合体系粉体填料与树脂基体比重差异大的材料（银浆、陶瓷浆料、荧光粉胶），通过调整公转自转比例，在保证充分分散的同时，抑制重粉沉降，避免浆料上下浓度不均，批次一致性高。
三段可编程工艺，工艺可固化、可追溯支持分段设置转速、时间、真空模式。例如第一段低速预混，第二段高速分散，第三段低速真空脱泡，多段组合实现复杂工艺；配方存储调用，不同操作人员生产出来的物料品质稳定，满足 ISO、IATF 等体系对工艺重现性的要求；选配 PC 软件可完整记录每一批次运行数据，用于品质追溯。
低剪切温和混合，减少材料热损伤对比传统高速搅拌桨，行星离心的剪切更柔和，搅拌过程物料温升更低，适合热敏性树脂、UV 胶、易固化胶材，避免搅拌发热提前固化失效。
五、分行业详细工艺用法与落地场景
1、半导体与电子封装行业（主力应用）
应用物料：环氧灌封胶、芯片底部填充胶、导电银浆、铜浆、碳浆、LED 荧光粉硅胶、导热硅胶、芯片粘接胶。工艺用法芯片封装用银浆、荧光胶含有大量金属粉体 / 荧光粉，粉体密度远大于有机树脂，普通搅拌极易沉降分层。KK-V3500 在真空环境下进行分散，调整合适公自转比例，保证粉体均匀悬浮，同时消除浆料内部微气泡。
实际生产：分装前批量制备 7kg 批次荧光硅胶，搅拌脱泡完成后直接从容器出料，进入点胶、灌封工序；消除胶内气泡，避免 LED 封装后出现黑点、空洞、光效衰减；底部填充胶脱泡后，防止芯片底部点胶后产生气泡，造成可靠性失效。导电浆料用于线路印刷，浆料均匀度直接影响电阻稳定性，该设备用来批量制备高一致性导电浆。
2、新能源行业
应用物料：锂电池正极 / 负极浆料、固态电解质浆料、导热凝胶、导热界面材料、电芯密封胶。工艺用法固态电池复合电解质、高固含导热凝胶填料含量极高，粘度大，粉体容易团聚。KK-V3500 大容量批次混合，真空脱泡去除浆料裹挟空气，防止涂布后出现针孔、缺陷。
落地场景：中试产线批量制备导热凝胶，用于储能模组、动力电池散热；锂电池实验室放大试验，小批量制备电极浆料，验证配方放大效应，衔接后续涂布工序。
3、光学材料行业
应用物料：光学透明 OCA 胶、透镜灌封树脂、光学封装硅胶、光扩散胶。工艺用法光学材料对气泡、杂质、透光率要求极高，哪怕微米级气泡都会造成成品透光缺陷。20Pa 高真空可以充分脱除树脂内部溶解气体，混合全程无搅拌桨引入杂质，保证材料高洁净度。
使用场景：光学镜头灌封树脂批量配制，脱泡后浇筑成型，避免透镜内部气泡造成光学畸变。
4、先进复合材料与精细化工
应用物料：碳纤维预浸料树脂基体、环氧复合材料、陶瓷浆料、密封胶、聚氨酯树脂、油墨、涂料。工艺用法陶瓷浆料、碳纤维树脂基体粘度跨度大，填料占比高。使用该设备可一次性完成树脂 + 粉体混合脱泡，省去单独搅拌 + 静置脱泡两道工序，缩短生产周期。
案例：结构环氧复合材料中试，批量混合环氧 + 固化剂 + 无机填料，脱泡后浇铸成型，减少制品内部气孔缺陷，提升材料力学强度。
5、医疗生物高分子材料
应用物料：牙科修复树脂、医用封装凝胶、生物载体基质。工艺用法医疗材料要求无交叉污染，一次性容器方案完美适配洁净生产。用于牙科树脂配方放大，混合无机填料与光敏树脂，真空脱泡，固化后修复体内部无气泡，保证力学性能。
