搜索
400-616-7676转3323
核心参数
核心参数
仪器种类
离心公转式搅拌脱泡机
仪器原理
非接触式
处理容量
300g×2 杯(合计 600g)
搅拌转速
公转 9 档可调,自转 10 档可调,自转 / 公转比例 0~1.0 倍
仪器介绍
授权代理KURABO 仓纺离心搅拌脱泡机KK-V300

KK-V300 是日本仓纺 KURABO Mazerustar KK-V 真空系列实验室双杯型真空行星离心搅拌脱泡设备,主打研发阶段小批量试样制备,是实验室配方开发的主力真空款机型。整机集成真空腔体与行星旋转机构,无搅拌叶片,物料全部在专用 HDPE 容器内完成混合、分散与真空脱泡,容器可一次性使用,彻底规避不同配方之间的交叉污染。
该机型一次可以同时装载 2 个样品杯,相比单杯的 KK-V300SS,能够同时平行做两组对照实验,大幅提升配方筛选效率。设备内置独立减压真空腔,仅对容器旋转区域抽真空,真空泵负荷更小、真空稳定性更好,可有效去除浆料内部溶解的微米级微小气泡,适合光学、半导体、医疗领域对气泡指标严苛的新材料研发。
型号区分:KK-V300 为日本本土电源版本;国内采购可选 KK-V300WE 出口 CE 版本,适配国内供电。KK-VT300 是 KK-V300 的衍生款,增加物料温度实时监测功能。
将预先称量好的树脂、粉体、助剂放入 HDPE 专用容器,固定于转子工位。设备运行时,转子带动容器做公转产生强大离心力,同时容器反向自转,让物料在容器内部持续翻滚、对流、剪切,实现粉体填料在树脂基体中的均匀分散;与此同时腔体同步抽真空,降低液体内部气泡饱和压力,把包裹在浆料内部的微气泡析出并排出腔体。 公转、自转转速独立可调,通过修改公转自转配比,针对重粉体(银粉、荧光粉、陶瓷粉)与轻质树脂这种比重差异悬殊的体系,抑制粉体沉降分层,保证浆料上下浓度均匀。整套工序只在容器内部发生,主机腔体不接触物料,更换配方直接更换容器,无需拆机清洗主机。
| 项目 | 技术规格 |
|---|---|
| 产品型号 | KK-V300 |
| 设备全称 | 真空行星离心搅拌脱泡机(Mazerustar KK-V 系列) |
| 标准容器 | HDPE 材质 400mL 专用容器,可选 SUS 不锈钢容器 |
| 单次最大处理量 | 300g × 2 杯,合计 600g 物料,可同时做两组平行试样 |
| 公转档位 | 9 级可调(Level1~9) |
| 自转档位 | 10 级可调(Level0~9),自转转速为公转转速 0~1.0 倍独立设定 |
| 单段处理时长 | 10~300 秒,支持 3 段程序分段运行 |
| 配方存储 | 20 组配方存储通道(固定 10 组 + 自定义 10 组),成熟工艺一键调用 |
| 真空系统 | 极限真空度:0.1Torr(约 13.3Pa) |
| 真空控制模式 | 3 种模式:真空等级 1 稳压、真空等级 2 稳压、连续持续抽真空,每段程序可单独设定真空参数 |
| 安全保护 | 负载不平衡报警、上盖开盖联锁保护、电机过载保护;运行时上盖自动锁止,开盖禁止启动,异常自动停机 |
| 供电规格 | 日本本土 AC200V 版本;出口版本 KK-V300WE 适配国际电压并带 CE 认证 |
| 外形尺寸(宽 × 深 × 高) | 765×585×810 mm |
| 可选配件 | PC 上位机数据采集软件,记录转速、真空、运行时间,导出批次工艺数据用于品质追溯;容器温度监测模块(VT 升级方案) |
双杯平行试样,研发效率更高一次可同时处理 2 份样品,做配方对照实验时,两组样品在完全相同的转速、真空、时间工艺下同步加工,消除设备工况差异带来的实验误差,非常适合新材料配方筛选、填料比例对比试验。
高真空脱除亚微米微气泡极限真空可达 13.3Pa,不只是脱出肉眼可见大气泡,还能将溶解在树脂内部的微小气泡析出,解决普通常压搅拌机处理后成品空洞、针孔、光学畸变等缺陷,满足高端材料研发的严苛要求。
无桨式密闭加工,杜绝交叉污染物料全程在一次性 HDPE 容器内加工,主机腔体不会接触原料。切换不同配方、不同体系样品,直接更换容器即可,省去大量拆机清洗的工时,适合多配方频繁迭代的研发实验室。
公自转独立配比调节,适配复杂粉体体系可以自由调整公转、自转比例,针对高固含、粉体与树脂比重差距大的浆料,在实现充分分散的同时抑制粉体沉降,避免浆料上下浓度不均,保证实验批次重复性。
三段可编程工艺,工艺固化可复现支持分段设置转速、真空度、运行时间,例如第一段低速预混浸润粉体,第二段高速分散团聚颗粒,第三段低速真空脱泡,多段组合实现复杂工艺;配方存储调用,不同操作人员得到的样品一致性高,实验数据可对比。
温和低剪切混合,保护热敏材料相比传统桨式高速搅拌,行星离心剪切更柔和,搅拌温升低,适合 UV 胶、光敏树脂、易固化凝胶等热敏材料,避免搅拌发热导致材料提前固化失效。
适用物料:导电银浆、碳浆、LED 荧光粉硅胶、芯片底部填充胶、UV 粘接胶、导热硅胶、封装环氧小样。工艺用法在封装材料配方开发阶段,需要大量平行对照试验,比如调整荧光粉添加比例、银粉粒径、助剂种类,评估浆料分散性、粘度、固化后可靠性。KK-V300 的双杯设计可以同时制备两组不同配比样品,在完全一致的真空、转速工艺下完成混合脱泡。
实际研发场景:两组荧光硅胶试样同步制备,脱泡完成后直接点胶封装 LED 芯片,对比不同配方下光衰、色温稳定性;导电银浆小样制备,脱泡消除浆料内部微泡,后续丝网印刷测试电阻均匀性。 核心价值:真空环境消除浆料内部微气泡,避免封装后出现空洞、黑点,模拟量产工艺,提前验证配方缺陷。
适用物料:锂电池电极浆料小样、固态电解质、导热凝胶、电芯密封胶。工艺用法固态电解质、高固含导热凝胶填料含量高,粉体极易团聚,同时对气泡敏感。KK-V300 用于新材料前期配方摸索,同时制备两组不同粘结剂 / 溶剂配比的浆料,混合脱泡后直接涂布,测试涂层针孔、附着力。
使用场景:固态电解质配方筛选,平行对比不同陶瓷粉体添加量对离子电导率的影响;导热凝胶小样制备,验证填料分散效果,气泡会直接影响导热系数,真空脱泡是关键工序。
适用物料:光学透明 OCA 胶、透镜灌封树脂、光扩散硅胶、光学封装胶小样。工艺用法光学材料对气泡、杂质极其敏感,微米级气泡都会造成透光缺陷、光斑畸变。KK-V300 高真空脱泡,无搅拌桨不会引入金属杂质,双杯同步试验快速筛选树脂、光引发剂、无机填料配比。
落地案例:光学透镜灌封树脂小样配制,真空脱泡后浇铸成型,观察固化后内部是否存在气泡,评估透光率,筛选最优配方。
适用物料:牙科光敏修复树脂、医用封装凝胶、生物载体基质。工艺用法医疗材料对洁净度、无交叉污染要求高,一次性容器方案完美适配。双杯同步试验,对比不同无机填料配比,混合光敏树脂与粉体,真空脱泡后固化,测试修复体力学强度、收缩率。不同配方样品完全隔离,防止样品交叉污染。
适用物料:陶瓷浆料、胶粘剂、色浆、油墨、密封胶配方打样。工艺用法陶瓷粉体、色粉和树脂体系,容易出现粉体团聚、沉降问题。使用 KK-V300 做平行对照,测试分散剂添加量对浆料沉降稳定性的影响,真空脱泡避免成型制品气孔缺陷。适合实验室快速试错,节省昂贵粉体原料。