日本 Lambda Vision 拉姆达显微拉曼光谱单元MicroRAM-300

日本 Lambda Vision 拉姆达显微拉曼光谱单元MicroRAM-300

品牌:Lambda Vision
产地:日本
型号:MicroRAM-300

400-616-7676转3323

留言咨询

核心参数

光谱范围:可见
按探测器:CCD
光谱范围:100~4000 cm⁻¹
分辨率:≤3 cm⁻¹

查看更多

核心参数

光谱范围

可见

按探测器

CCD

光谱范围

100~4000 cm⁻¹

分辨率

≤3 cm⁻¹

灵敏度

高灵敏度冷却 CCD 探测器

信噪比

≥600:1

动态范围

16bit

杂散光

<0.08%

仪器介绍

日本 Lambda Vision 拉姆达显微拉曼光谱单元MicroRAM-300
image.png

这是一台显微拉曼光谱仪。

这是一种低成本的高性能显微拉曼光谱单元。 通过使用市售显微镜,你可以获得与传统显微镜相当的高观察性能,并在样品阶段实现便利。 标配USB-CCD摄像头用于观测,光谱仪部分的波长可自动驱动,实现自动光谱连接测量。 可选选项包括XY级级映射和Z对焦深度方向映射。 CCD探测器还采用Andor的高灵敏度CCD探测器。 此外,薄膜样品的弱信号可用可选的斜光单元测量,且不受薄膜下方基板噪声信号干扰。

规格
光谱学部分

类型MicroRAM-300MicroRAM-500M
焦距300毫米500毫米
亮度F/ 4.2
衍射光栅最多允许3张牌
CCD探测器从右侧选择
滨松光子冷却CCD
Andor OE型冷却CCD
界面USB2.0

光学管段

物镜Revolva 作为选装
激光:从右选择
,最多可容纳
2束激光
473纳米
532纳米
632纳米
785纳米
观景相机USB 2.0 300,000 像素
观景照明白色LED(可选卤素灯)
XYZ样本表可选XYZ阶段自动化

详情

(1)薄膜样品用斜射激光照射单元(可选)

image.png
(2)拉曼滤波器两波长切换
image.png

产品概述

MicroRAM-300 是日本 Lambda Vision(ラムダビジョン,拉姆达)推出的高性能模块化显微拉曼分光装置,主打兼顾高性能与性价比,定位高于 Mobile-RAM100/200,是该系列旗舰显微拉曼型号。 300mm 焦距 F/4.2 分光系统,最多可搭载 3 块光栅,采用冷却型 CCD 探测器(滨松或 Andor 可选),支持最多两路激光选配。既可搭配显微镜做微米级微区拉曼分析,也可外接光纤探头做宏观原位检测;支持 OEM 集成,广泛用于半导体、第三代半导体、显示面板、新材料科研与 DAC 高压实验场景。

核心硬件与产品特点

  1. 300mm 焦距、F/4.2 分光光学系统分光仓最大支持 3 片光栅自由切换(1800/1200/830/600gr/mm 等),可按需切换高分辨率窄波段或者宽光谱扫描模式,兼顾低波数采集与精细拉曼峰解析,适合晶体应力、碳材料缺陷分析。

  2. 冷却 CCD 探测器制冷 CCD 降低暗电流噪声,长时间采集弱信号样品稳定性强,针对荧光干扰较强的有机薄膜、光刻胶、高分子材料,检出能力显著优于非冷却 CCD 机型。

  3. 多激光源选配可选 473nm / 532nm / 632nm /785nm,最多可搭载两路激光;内置 ND 衰减片,激光功率连续可调,避免激光灼伤光敏样品。 标配 USB 观察相机 + 白色 LED 同轴照明,电脑端实时预览样品表面,精准定位微米级测试点位;选配电动 XY/Z 载台,可实现Mapping 面扫描、Z 轴深度逐层扫描、图像拼接,获取样品二维成分分布。

  4. 模块化集成友好标准 C 接口光路,可直接对接金相显微镜;外接光纤探头,能够伸入真空腔体、狭小设备内部做原位无损检测;USB2.0 通讯,适合嵌入自动化检测平台、DAC 金刚石对顶砧高压实验装置。

  5. 无损检测,样品无需复杂前处理固体、薄膜、粉末、晶体、凝胶均可直接测试;原厂 RamanSpec 分析软件,内置标准谱库,自动谱图比对、物质定性、应力计算、基线校正,可直接导出检测报告。

详细技术规格

项目参数
光学焦距300mm,F/4.2
光栅最多可搭载 3 片,按需选配
可选激光473nm / 532nm / 632nm /785nm,最多搭载 2 路激光
探测器滨松 / Andor 冷却 CCD
拉曼位移范围532nm:100~4000 cm⁻¹785nm:100~3200 cm⁻¹
光谱分辨率≤3 cm⁻¹
信噪比≥600:1
动态范围16bit
杂散光<0.08%
观察单元USB 相机 + 白色 LED 照明(卤素照明可选)
软件RamanSpec 拉曼分析软件,支持 Mapping、谱库匹配、报告输出

行业实际用途

1. 半导体 & 第三代半导体(核心应用)

  1. Si、SiC、GaN 晶圆晶体质量、晶格应力定量检测,区分单晶硅 / 多晶硅,评估外延层品质;

  2. 晶圆表面微米级黑点、颗粒、碳污染物、有机残留异物成分定性,解析良率不良根因;

  3. 光刻胶、钝化膜、塑封环氧料、封装粘接树脂材质鉴别;

  4. DAC 金刚石对顶砧高压实验,红宝石荧光压力标定,原位监测高压下晶体物相与相变;

  5. 真空腔体内部原位拉曼测试,无需破真空取样。

2. 显示面板行业(LCD / OLED / MiniLED)

  1. OLED 有机发光层、ITO 导电膜、彩膜、偏光片、光学胶、密封胶、油墨微区材质识别;

  2. 面板微小缺陷(析出物、烧蚀点、微小颗粒、气泡内含物)成分溯源,定位制程污染来源;

  3. 光照老化实验,监测薄膜材料光照前后分子结构变化。

3. 高校科研院所、新材料研发

  1. 碳材料:石墨烯、碳纳米管、碳膜的层数判定、D/G 缺陷峰分析;

  2. 二维材料、无机晶体、陶瓷、矿物粉体物相鉴定、晶体相变、应力分析;

  3. 高分子、橡胶、复合薄膜、光催化材料、药物晶体无损定性;

  4. 搭配变温样品台,观测温度变化下材料分子结构动态演变。

4. 高端工业来料质检

原材料入库筛查,鉴别高分子、无机粉体牌号真伪;精密零部件表面微小涂层、污染物定性;可集成自动化产线定点在线检测。


联系我们:

客服电话:400-616-7676,3323

企业名称:美萨科技(苏州)有限公司

企业地址:苏州市高新区滨河路588号2幢B1005室‌ 联系人:李梦凡 邮编:13162378218

友情链接:

Copyright©2026     美萨科技(苏州)有限公司    苏ICP备2023042339号-6    技术支持:仪器信息网

400电话

400-616-7676转3323

留言咨询

返回顶部