Hamamatsu 滨松 ORCA®-Fire背照式相机C16240-20UP
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核心参数
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核心参数
图像分辨率
4432(H) × 2368(V)
像素尺寸
4.6 μm × 4.6 μm
芯片尺寸
20.387 mm × 10.892 mm
读出速度
CoaXPress：115 fps；USB3.1：15.7 fps
动态范围
20000:1
量子效率
峰值 86%
仪器介绍
Hamamatsu 滨松 ORCA®-Fire背照式相机C16240-20UP 
启迪发现的要素
ORCA-Fire 智能地集成了高性能、薄型背照式科学 CMOS (sCMOS) 相机的所有基本要素。该相机的卓越性能源于滨松对低噪声和高量子效率 sCMOS 技术的不懈追求。借助 ORCA-Fire，在实现高灵敏度的同时，还可获得出色的分辨率和超快的速度。当科研需要高吞吐量，但样品只能提供几个光子时，ORCA-Fire 将大放异彩。
型号全称：ORCA-Fire C16240-20UP，滨松 ORCA 系列高性能背照 sCMOS 相机，双接口：CoaXPress + USB3.1 Gen1，兼顾大靶面、高分辨率、超高速读出、极低读出噪声，面向科研显微、高端工业荧光检测、同步辐射成像。 对比你前面的 C17440-20U（ORCA-Halo）：Fire 定位更高端，靶面更大、读出噪声更低、满帧速度快很多，但是 CXP 版本需要图像采集卡，成本更高。
一、核心技术参数
| 项目 | 参数值 |
|---|---|
| 图像分辨率 | 4432(H) × 2368(V) |
| 像素尺寸 | 4.6 μm × 4.6 μm |
| 芯片尺寸 | 20.387 mm × 10.892 mm |
| 读出速度 | CoaXPress：全分辨率 115 fps；USB3.1：全分辨率 15.7 fps垂直 4 线高速模式：CXP 可达 19500fps |
| 相机内存 | 无此项参数（无板载缓存） |
| 动态范围 | 20000:1 |
| 量子效率 | 峰值 86%（可见光）；365nm 紫外波段 QE 约 30% |
| 传感器 | 背照式 sCMOS（背减薄） |
| 镜头接口 | C-mount |
| 饱和阱容 | 20000 e⁻（典型） |
| 读出噪声 | 1.0 e⁻ RMS（中位数低至 0.9e⁻） |
| 冷却方式 | 帕尔贴风冷制冷，25℃环境下芯片降温至 + 20℃，抑制暗电流 |
| 曝光时间 | 7.309 μs ~ 10 s，微小步进可调 |
| 协议 | DCAM API，兼容 Halcon、ImageJ、Micro-Manager 等软件 |
| 供电 | DC12V |
二、核心产品优势
超大靶面 + 高分辨率20.387mm ×10.892mm 靶面，远大于 ORCA-Halo（11.28×11.28mm）。低倍率物镜下一次性覆盖超大视野，适合大面积样品荧光扫描，减少平台移动次数。
双接口设计，灵活选型
CoaXPress：115fps 满帧高速，适合动态荧光、快速运动样品、高速缺陷检测；需要 CXP 图像采集卡。
USB3.1：15.7fps，无需采集卡，直接 USB 直连 PC，适合静态扫描。
业界顶尖低读出噪声最低 1.0e⁻读出噪声，接近单光子探测能力，极微弱荧光信号信噪比大幅提升，适合低浓度荧光、微小痕量缺陷检测。
背照传感器，高量子效率背减薄结构，可见光峰值 QE86%；紫外波段具备良好响应，可搭配你 CCS 365nm 环形紫外光源做荧光异物检测。
帕尔贴制冷，长曝光能力强热电制冷抑制暗电流，长曝光（数百 ms~ 数秒）下暗噪声极低，适合弱光荧光成像。
DCAM 标准协议滨松标准 DCAM，科研 / 机器视觉软件生态成熟，OEM 设备集成友好。
三、应用案例 & 用途（科研 + 工业机器视觉）
🔬1. 生命科学显微（原厂主力应用）
宽场荧光显微、TIRF 全内反射荧光低噪声，捕捉单分子荧光信号，用于细胞分子成像、膜蛋白观测。
光片显微镜（Lightsheet）高速 115fps，适合活体生物动态三维成像，追踪细胞活动。
切片数字扫描（病理荧光切片）大靶面优势，低倍率一次性拍摄大面积组织切片，大幅提升扫描效率。
转盘共聚焦、结构光超分辨显微高速 + 低噪声，适配动态活细胞成像。
🧪2. 工业机器视觉（匹配你的 365nm 紫外荧光检测场景）
大面积紫外荧光缺陷检测（你的项目场景）搭配 CCS LDR2-100UV2-365-N 365nm 环形紫外光源，检测大面积工件表面荧光杂质、微小裂纹、溢胶、胶缺失。
优势：靶面更大，单次拍摄覆盖更大工件；读出噪声更低，微小荧光斑点检出能力强于 ORCA-Halo；高速模式适合产线连续在线检测。 缺点：CXP 方案需要图像采集卡，设备硬件成本更高。
材料自发荧光、涂层老化、高分子材料荧光成像
同步辐射 X 射线成像（小行星样品、材料内部孔隙分析，滨松官方典型案例）
光学元件、晶圆大面积污染物荧光检测
