Hamamatsu 滨松背照减薄 sCMOS 相机C15440-20UP

Hamamatsu 滨松背照减薄 sCMOS 相机C15440-20UP

ORCA®-Fusion BT 相机是科学 CMOS (sCMOS) 性能的巅峰之作。规格不折不扣：超低读出噪声、媲美 CCD 的均匀性、快速帧速率和背照式实现的高 QE。但 ORCA-Fusion BT 的优点在于，这种卓越的光子检测和采集组合能够带来什么功能。查看最暗淡的信号，从最少的光子中获取视觉上令人惊叹的高 S/N 图像，捕获以前未解决的时间事件，并自信地执行计算方法。ORCA-Fusion BT 相机使实验化繁为简，使以前不可能进行的实验变得可能。

ORCA-Fusion BT 对比其他 BT CMOS 相机的优势

行业领先的独家 BT sCMOS 性能，具有值得信赖的滨松质量和可靠性

极低读出噪声

高 QE，宽波长范围

媲美 CCD 的均匀性；最低高读出噪声像素

高动态范围

3 种读出速度

光片读出模式

530 万像素

USB 3.0 和高速 CoaXPress 接口

ORCA-Fusion BT 对比 EM-CCD 相机的优势

一款实用且功能强大的替代产品，可完美替代昂贵的 EM-CCD，具有出色的灵敏度、速度和通用性

分辨率

像素合并通用性

无放大或过剩噪声

高动态范围

大视野

用途

宽视野荧光显微镜

延时成像

转盘共焦显微镜

光片显微镜

超高分辨率精确定位

基因编码电压成像

光遗传学

单分子跟踪

计算成像

量子计算

一、核心技术参数

补充详细规格

• 传感器：背照减薄 sCMOS

• 读出噪声：Ultra Quiet 模式最低0.7 e⁻ RMS；标准模式 1.0 e⁻ RMS；Fast 模式 1.6 e⁻ RMS

• 满阱容量：15000 e⁻

• 接口：CoaXPress + USB3.0 双接口（不可同时使用；CXP 需要 CXP 采集卡）

• 镜头接口：C-mount

• 冷却：标配风冷帕尔贴制冷；可选水冷，消除风扇振动

• 协议：DCAM，兼容 Halcon、ImageJ、Micro-Manager 等软件

• 暗电流：极低，支持长达数秒长曝光

二、核心产品优势

1. 行业顶尖量子效率 QE 95%背减薄工艺，可见光波段峰值 QE 高达 95%，远高于 ORCA-Halo（86%）。微弱荧光光子收集能力极强，365nm 紫外波段响应也优于同系列其他相机，非常适合你的紫外荧光缺陷检测。

2. 超极低读出噪声，Ultra Quiet 超低噪声模式最低 0.7e⁻ RMS 读出噪声，接近单光子分辨能力，痕量微弱荧光斑点信噪比大幅提升，检出微小缺陷能力更强。

3. 优异的图像均匀性DSNU/PRNU 噪声极低，图像背景均匀，大面积扫描时背景无明显明暗不均，适合大面积工件、切片扫描。

4. 双接口灵活选择

• CoaXPress：全分辨率 89.1fps 高速采集，适合动态、产线高速检测；需要 CXP 图像采集卡

• USB3.0：无需采集卡，直接 USB 连接 PC，适合静态成像、实验室使用

1. 双冷却方案标配帕尔贴风冷制冷；可选水冷版本，消除风扇振动，适合超精密成像场景。

三、案例与用途（科研 + 工业机器视觉，适配你的 365nm 紫外荧光方案）

🔬 1、生命科学显微（原厂核心应用场景）

1. TIRF 全内反射荧光、单分子荧光成像0.7e⁻极低读出噪声，捕捉单分子微弱荧光信号，膜蛋白、分子动力学观测。

2. 光片荧光显微镜（Lightsheet）89.1fps 高速 + 低噪声，活体生物动态三维成像，追踪活细胞快速运动。

3. 转盘共聚焦、结构光超分辨显微高信噪比，适合动态细胞成像。

4. 病理荧光切片数字化扫描靶面适中，高 QE，大面积荧光切片扫描。

🧪 2、工业机器视觉（你的项目：365nm 紫外荧光缺陷检测）

搭配 CCS LSW6-GT-8NS 365nm 环形紫外光源：

1. 高灵敏度紫外荧光缺陷检测检出高分子材料、光学元件、精密零部件表面极微弱荧光杂质、微裂纹、溢胶、胶点缺失；相比 ORCA-Halo、ORCA-Fire，信噪比更高，微小荧光斑点检出极限更好。

光路：365nm 紫外环形照明 → 样品激发荧光 → 发射滤光片 → C 口镜头 → ORCA-Fusion BT 采集。

1. 材料自发荧光、涂层老化、痕量污染物荧光成像

2. 半导体光学元件、晶圆表面微量污染物荧光检测

📌其他领域

• 同步辐射 X 射线成像

• 光谱成像、荧光寿命成像

• 生物发光弱光成像