Shibuya 涉谷光学2 倍无限远校正金相物镜HLB2
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核心参数
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组件类别
其他
仪器介绍
Shibuya 涉谷光学2 倍无限远校正金相物镜HLB2
HLB 系列全称 Hyper Long Working Distance（超长工作距离），HLB2 为2 倍无限远校正金相物镜，95mm 标准齐焦距离，半导体镜面工件外观检测主力低倍物镜，完美适配 YP-250IL 同轴光源光路。
一、完整规格参数
| 项目 | 参数详情 |
|---|---|
| 型号 | HLB2 |
| 光学类型 | M Plan Apo 平场复消色差，无限远校正 CFI 光学系统 |
| 倍率 | 2X |
| 数值孔径 NA | 0.055 |
| 工作距离 WD | 34.4 mm（超长工作距离，工件离镜头空间充足） |
| 焦距 F | 100 mm |
| 分辨率 R | 5 μm（波长 0.55μm 计算） |
| 焦点深度 DOF | ±90.9 μm（景深很大，适合表面有轻微起伏的抛光样品） |
| 齐焦距离 | 95 mm（HLB 全系列统一齐焦，可和 HLB3.5/5/7/10/15 互换，切换物镜无需重新对焦） |
| 视场（φ24 目镜） | φ12 mm |
| 视场（1/2 英寸相机靶面） | 2.4×3.2 mm |
| 本体重量 | 210 g |
| 适用波段 | 可见光 400~700nm，多层 AR 增透膜 |
| 观察方式 | 明视场（搭配 YP-250IL 同轴落射照明） |
二、产品核心特点
超长工作距离 + 大景深34.4mm 工作距离，样品与镜头之间空间大，可放置载台、治具；±90.9μm 超大景深，晶圆、蓝宝石这类抛光衬底轻微高低起伏依然整体清晰，不用反复调焦。
平场复消色差校正校正场曲、轴向色差，整个视场中心到边缘画质均匀，不会出现边缘模糊、彩色边，镜面工件拍摄缺陷对比度高。
全系列统一 95mm 齐焦HLB 系列全部物镜齐焦 95mm，设备上切换 HLB2/HLB3.5/HLB5 等不同倍率物镜，不需要重新对焦。产线抽检设备、FA 实验室非常方便。
无限远光学系统必须搭配无限远筒镜使用；可自由插入偏振片、滤光片等光学元件，不会引入像差，光路拓展性强。
专为镜面样品同轴照明优化搭配 YP-250IL 同轴光源，识别晶圆 CMP 雾面、区域性抛光纹路、大面积脏污；低倍用来大范围搜寻缺陷，找到缺陷后切换高倍 HLB 物镜放大观察细节。镜筒内壁贴 SNR-T50 消光黑膜抑制杂散光。
三、实际案例用途（和整套光路配套）
案例 1：硅晶圆 CMP 抛光后低倍宏观缺陷筛查（最常用）
光路组合：YP-250IL 同轴光源 + 无限远筒镜 + HLB2 物镜 + 工业相机
2X 低倍率，视场 2.4×3.2mm，用来快速扫描晶圆表面，查找区域性雾度、大面积滑移线、片状污染；
找到缺陷点位后，切换 HLB5/HLB10 等高倍物镜做微米级复检；
超长 WD，方便晶圆载台移动，不会碰撞物镜。
案例 2：蓝宝石、SiC 碳化硅衬底外观检测
镜面抛光衬底，低倍全域扫查麻点、划痕团、抛光不均，同轴照明下微弱表面纹理可以清晰成像。
案例 3：光学玻璃基板、光学镜片表面缺陷检测
大景深优势，基板轻微翘曲依旧成像清晰，检查镀膜瑕疵、表面划痕、污渍。
案例 4：金相、半导体失效分析 FA 实验室
金相样品、芯片封装表面观察，低倍快速定位失效区域，再换高倍物镜放大。
案例 5：精密抛光金属件表面质检
精密不锈钢、铝合金抛光件，观察表面抛光纹路、凹坑、裂纹。
四、选型 & 使用注意事项
无限远系统要求：HLB 是无限远物镜，必须搭配无限远筒镜，不能直接接相机，否则成像模糊。
倍率定位：HLB2 是低倍大视场搜寻物镜，不是用来观察微小划痕（微小划痕用 HLB7/10/15 等高倍）。
NA 偏低：NA=0.055，分辨率极限 5μm，适合大范围缺陷查找；小于 5μm 的微小颗粒无法分辨，需要更高 NA 物镜。
杂散光控制：同轴光路建议使用偏振组件，镜筒内腔贴 SNR-T50 涉谷消光黑膜，进一步降低反射杂光，提升缺陷对比度。
齐焦互换：可和 HLB 全系列物镜直接互换，设备做多倍率切换方案时选型非常方便。
