授权代理商大日本科研DNK近接式掩膜曝光装置MA‑5501ML

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品牌:大日本科研 DNK
产地:日本
型号:MA‑5501ML

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仪器介绍

授权代理商大日本科研DNK近接式掩膜曝光装置MA‑5501ML
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主要特长

能够进行节拍时间约20秒(标准规格机,对位容许值设定为0.5μm时。不含曝光时间。)的高速曝光处理。

利用直读式间隙传感器与独自的控制系统,能够高速度和高精度地设定掩膜与基板间的近接间隙 。

可配置严格控制处理部位温度环境的温控机房。为了防止因热而引起的基板伸缩,还可选用基板台温度调控系统。

可选择配置基板台温度控制系统及掩膜冷却系统,以防止掩膜及玻璃基板因温度差而引起的伸缩。(选购项)

能够装载存放5张掩膜的掩膜存放库

一、完整技术参数

项目参数
曝光模式接近式(近接曝光)
分辨率10μm
光源超高压水银灯(2kW /3.5kW /5kW 可选)
光源波长i-line 365nm
光强均匀性±5%
曝光面积370 × 470 mm
基板最大尺寸370 × 470mm
对位方式非接触预对位 + 自动同轴对位,支持 IR 背面对位
对位节拍标准机 0.5μm 容许精度,对位时间约 20 秒(不含曝光)
本体外形W2400 × D2480 × H2290 mm
本体重量1500kg(不含光源、冷水机、洁净外罩)
选配功能基板载台温控、掩膜冷却、掩膜库(最多存放 5 张掩膜)、局部恒温环境腔

二、产品核心介绍

MA-5501ML 是 DNK 专为G1 代平板显示、大面积厚膜光刻开发的非接触近接曝光设备,区别于小尺寸 MA-4301M(8 寸晶圆),主打玻璃大基板光刻。

  1. 间隙传感核心技术搭载 DNK 自研直读式光学间隙传感器,可以快速、高精度设定掩膜与基板之间的非接触间隙,避免掩膜直接接触基板,防止掩膜划伤、基板损伤,尤其适合薄脆玻璃基板、柔性基板。间隙参数全闭环控制,整片基板曝光均匀性稳定。

  2. 高精度自动对位系统同轴视觉自动对位,支持正面标记对位 + 红外背面对位,多层套刻能力强;自动预对位,人工干预少,适合连续小批量生产。可兼容透明玻璃基板、不透明基板的对位需求。

  3. 大功率 i-line 汞灯光源可选 2/3.5/5kW i-line (365nm) 紫外光源,照度高,适配厚光刻胶、干膜、防焊油墨等多种感光材料;选配掩膜冷却系统,抑制掩膜受热变形,保障长时间生产图形尺寸稳定。

  4. 可扩展自动化可选掩膜储存库,最多装载 5 张掩膜,支持多产品切换生产;选配载台温控单元,解决大面积玻璃因温度伸缩带来的套刻偏差,适合高精度器件量产。

适用工艺:近接式非接触曝光;不推荐硬接触曝光(该机型设计重心是大基板保护)。

三、行业案例分析

案例 1:触控面板(TP)厂商,G1 玻璃基板 ITO 图形量产

客户痛点:370×470mm 玻璃基板,薄玻璃易划伤,需要制作 ITO 导电线路,多品种小批量,频繁更换掩膜;如果用接触式曝光,掩膜容易污染划伤玻璃,良率低。方案:MA-5501ML,近接模式,搭配 5kW 光源,选配掩膜库。收益

  • 非接触曝光,杜绝基板和掩膜直接摩擦,掩膜寿命提升 3 倍,减少掩膜采购成本;

  • 自动对位节拍稳定,单基板对位 20 秒,满足每日几百片中小批量产能;

  • 整面曝光均匀性 ±5%,ITO 线路线宽稳定控制 10μm 级别,满足触控电极图形要求。

案例 2:柔性 FPC / 封装载板企业,干膜防焊曝光

客户痛点:大尺寸 FPC 柔性基板,基板容易形变,厚干膜光刻,需要大面积一次性曝光;多型号产品,换掩膜频繁。方案:MA-5501ML,近接曝光模式。收益

  1. 一次性整片曝光,无需步进拼接,没有拼接接缝缺陷;

  2. 间隙闭环控制,柔性基板轻微形变也可以保证图形转移一致性;

  3. 兼容防焊干膜、线路干膜,一套设备可兼顾线路层、阻焊层曝光。

案例 3:厚膜电路 / 陶瓷电子元件(加热头、传感器)试制 + 小批量

客户痛点:大面积陶瓷基板厚胶光刻,厚感光浆料,需要高能量均匀紫外曝光,多层套刻。方案:MA-5501ML,选配基板载台温控。收益:载台控温消除陶瓷基板热胀冷缩,多层套刻精度稳定;大功率光源穿透厚感光浆料,图形侧壁形貌可控。

案例 4:高校 / 研究院 FPD、微光学研发平台

客户痛点:研发试制,基板尺寸多变,玻璃、薄膜、陶瓷多种基材,需要大曝光幅面,兼顾工艺开发与少量试样。方案:基础版 MA-5501ML(3.5kW 光源)。收益:支持多种基板材质,可快速调整间隙、曝光能量,适合新工艺打样;相比投影式步进光刻机,采购成本低很多,非常适合科研平台。


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