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仪器介绍
代理大日本科研 DNK直立型近接掩膜曝光装置MA-6701ML
主要特长
直立配置掩膜台/基板台。不需补正由掩膜/掩膜台/基板台的自身重量而造成的弯曲变形,构造简单,安定性高。
采用新型光学系统,使影响图形转印精度的倾斜角降低至过去的一半以下(与本公司装置相比),可实现更高精度的图形转印。
完全分离本体与光源部。光源的热量传递不到本体,改善了本体部的热量分布水准。
为了防止因掩膜及玻璃基板的温度差造成的伸缩变形,可选择基板台温度控制系统及掩膜冷却系统。(选购项)
最大基板尺寸为1,200mm×1,400mm。通过独自的光学系统实现了均匀的一次性曝光。
能够装载存放5张掩膜的掩膜存放库
一、核心参数
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 曝光模式 | 接近式(近接非接触曝光,可选接触工艺选配) |
| 分辨率 | 12μm |
| 光源 | 超高压水银灯,8kW |
| 光源波长 | i-line 365nm |
| 光强均匀性 | ±5% |
| 曝光面积 | 550 × 650 mm |
| 最大基板尺寸 | 550 × 650 mm |
| 掩膜最大尺寸 | 620 × 720 × t8.0 mm |
| 对位方式 | 非接触预对位 + 同轴自动对位,支持 IR 红外背面对位 |
| 本体外形尺寸 | W3500 × D2720 × H2700 mm |
| 本体重量 | (不含冷水机、洁净罩、控制柜) |
| 选配 | 基板载台温控、掩膜冷却系统、掩膜库(最多存放 5 张掩膜)、自动上下料单元 D-Net 生产管理系统 |
MA-6701ML 属于 DNK 全新直立式近接曝光系列(MA6xxx 系列),区别 MA5xxx 卧式机型,掩膜台、基板台垂直布置,解决大尺寸掩膜 / 玻璃基板因自重下垂弯曲带来的图形失真,大幅提升大面积基板图形转印精度,主打 G3 代基板的显示、触控、柔性器件中小批量量产。
直立式主体结构(最大特色)传统卧式设备,大掩膜和玻璃基板平放,自重会产生挠度弯曲,造成图形畸变;MA-6701ML 直立布局,不需要补偿自重形变,设备稳定性更高,图形倾斜角降低至老机型一半,提升大面积套刻精度。
本体与光源分离式设计光源单元独立隔离,光源热量不会传导至主机腔体,抑制掩膜、基板因温升产生伸缩变形,长时间连续生产,尺寸稳定性更好。可选购掩膜冷却、基板载台温控,进一步消除温度带来的套刻偏差。
闭环光学间隙传感系统搭载 DNK 自研间隙传感器,精准控制掩膜与基板非接触间隙,避免掩膜擦伤基板、掩膜污染,适合薄玻璃、PI 柔性薄膜等易损伤基板;整片 550×650mm 全域曝光能量均匀稳定。
大功率 8kW i-line 汞灯光源高照度输出,适配厚光刻胶、干膜、彩色滤光片感光材料;支持多层套刻,IR 红外背面对位,透明玻璃基板正反面标记均可识别。支持选配掩膜储存库,最多 5 张掩膜自动切换,多产品快速换型。
工艺定位:以近接非接触曝光为主,可选配接触式曝光模块;一次性整面全域曝光,无步进拼接接缝缺陷。 局限:近接曝光原理,分辨率上限 12μm,不适合亚微米超高精细线路。
客户痛点:550×650mm 大尺寸薄玻璃触控基板,卧式曝光设备基板自重下垂,图形边缘线宽偏差大;多品种小批量,频繁更换掩膜,希望减少掩膜划伤。方案:MA-6701ML,8kW 光源 + 掩膜库选配项目收益
直立结构消除基板自重弯曲,整面 ITO 电极线宽一致性显著提升;
非接触近接曝光,掩膜寿命提升,减少掩膜采购成本;
掩膜库自动切换掩膜,多型号产品快速换产,提升稼动率。
客户痛点:G3 玻璃基板,多层套刻工艺,温度变化容易造成基板伸缩,套刻偏移;厚感光彩胶需要高能量紫外曝光。方案:MA-6701ML + 基板载台温控 + 掩膜冷却收益
温控系统抑制玻璃热胀冷缩,多层 BM/RGB 套刻精度稳定;
8kW 大功率光源充分激发厚彩胶,色彩均匀;
整片一次性曝光,不存在步进机拼接缝不良。
客户痛点:大尺寸 PI 柔性基板,基板容易翘曲,干膜线路 + 阻焊双层曝光,大面积图形一致性要求高。方案:MA-6701ML 基础量产机型收益直立结构降低翘曲基板带来的图形变形风险;间隙可动态设定,兼容线路干膜、防焊干膜,一套设备完成两道光刻工序。
客户痛点:新工艺研发,基板材质多样(玻璃、陶瓷、柔性薄膜),G3 幅面打样与中试,需要稳定大面积曝光设备。方案:基础版 MA-6701ML收益工艺参数可调,间隙、曝光能量灵活设置;相比步进投影光刻机采购成本更低,适合中大尺寸显示新工艺验证。