授权代理FLUORO 福乐晶圆手动镊子M100-150L
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仪器介绍
授权代理FLUORO 福乐晶圆手动镊子M100-150L 
一、产品基础概述
FLUORO M100-150L 是半导体前道湿法 / 洁净室专用手动晶圆夹，专门用于12 英寸 300mm 硅晶圆人工取放操作，属于无接触边缘夹持式晶圆镊子，仅夹持晶圆外缘，不会触碰晶圆有效图形区域，常和 F001 真空吸笔搭配使用，互为备用手动取片工装。
命名含义：M100 系列，150L = 适配 12 寸大晶圆长柄款。
二、核心技术参数
适用晶圆：12 英寸（300mm）硅片
材质：导电 PEEK + 导电 PTFE，防静电 ESD，低金属离子析出
夹持方式：晶圆外缘夹持（只抓硅片侧边，不接触正面光刻图形区）
手柄结构：长柄 L 型设计，槽体作业时手不用伸入药液槽，保护操作人员同时避免手部污染晶圆
洁净等级：Class1/10 洁净室可用
耐化学性：耐受 HF、BOE、稀酸、双氧水等半导体湿法药液，可直接在清洗槽内夹持浸润湿晶圆
防静电性能：导电基材，快速泄放静电，防止晶圆器件 ESD 击穿
特点：软质夹持触点，夹持边缘不会压崩硅片边缘缺口、崩边
三、产品核心特点
1. 边缘夹持设计，保护晶圆图形
只夹住硅晶圆侧边，完全避开晶圆正面芯片图形区域，不会划伤光刻线路，是 12 寸成品晶圆手动取样首选；相比真空吸笔，适合薄晶圆、背面减薄片、多孔片，担心负压造成隐裂场景。
2. 长柄 L 型结构（L 后缀含义）
长柄设计，湿法槽内取片，操作人员手部远离药液与晶圆， ① 避免酸液腐蚀手； ② 防止手套碎屑、汗液污染晶圆表面； ③ 适合深槽式湿法清洗设备取放晶圆。
3. 导电 PEEK 材质，低析出、耐湿法化学品
导电材质消除静电，保护 MOS、存储器件不被静电击穿；
材料不溶出金属离子，不会造成晶圆金属污染，满足前道工艺颗粒管控；
耐氢氟酸、缓冲蚀刻液等强腐蚀药液，可直接浸泡清洗，反复使用。
4. 软性夹持缓冲头
夹持触点为导电 PTFE 软垫，刚性不会直接挤压硅片，降低晶圆边缘崩边、碎片风险；夹持力度可控，人工操作手感柔和。
5. 洁净室一体成型，无胶水
整体结构无粘接胶，浸泡清洗不会掉颗粒，满足半导体前道高洁净要求。
四、典型应用场景
半导体湿法清洗槽：12 寸晶圆湿片取样、返工、抽检
湿法刻蚀工位：药液中取出硅片观察刻蚀形貌
半导体研发实验室、失效分析实验室：手动转移 12 英寸晶圆
晶圆良率复检、不良品手工转移
真空吸笔不方便使用的场景：极薄减薄晶圆、易碎晶圆
五、案例分析
案例 1：12 寸半导体研发线湿法取样
背景国内半导体研发实验室，300mm 晶圆湿法 BOE 腐蚀工艺。原有普通绝缘晶圆镊子两个问题：
绝缘镊子摩擦产生静电，造成晶圆测试器件 ESD 损坏，良率波动；
短柄镊子，手需要伸入清洗槽，手套碎屑污染晶圆表面，颗粒超标。
解决方案选用 FLUORO M100-150L 12 寸长柄导电晶圆镊子，搭配 F001 真空吸笔，两套工装互补。
长柄结构，手远离药液槽，杜绝手部带来的颗粒污染；
导电 PEEK 材质，消除静电风险；
边缘夹持，不触碰正面电路图形。
使用效果
静电导致器件失效问题完全消除；
晶圆表面颗粒不良大幅下降；
对于极薄减薄晶圆优先使用这款镊子，避免真空吸力造成晶圆隐裂；
客户使用规则：普通取样用 F001 吸笔；超薄 / 易碎晶圆取样使用 M100-150L 晶圆夹。
案例 2：第三方失效分析实验室
背景失效分析实验室接收客户 12 寸成品晶圆，晶圆表面已经制作完成精密电路，客户要求：不能接触正面图形、不能产生静电、不能划伤，需要手动取出浸泡后的晶圆做缺陷检测。
方案FLUORO M100-150L 长柄晶圆镊子，夹持晶圆外缘，湿法槽直接捞取湿晶圆。
效果大批量样品测试，无晶圆划伤、崩边、静电击穿；可以配合去离子水直接冲洗镊子，便于洁净室管控，作为实验室标准晶圆夹持工装。
