授权代理FLUORO 福乐伯努利非接触晶圆卡盘BC-K2

授权代理FLUORO 福乐伯努利非接触晶圆卡盘BC-K2 

一、产品基础概述

BC-K2 伯努利吸盘，针对2 英寸晶圆，利用伯努利原理，压缩空气从盘面喷出，在晶圆与吸盘之间形成一层空气薄膜，全程不接触晶圆正面光刻 / 镀膜面，从根源消除吸附印记、划伤、静电压痕。

注意：BC-K 系列需要外接空压机（压缩空气气源），不能搭配 FV 系列真空泵使用，这点和 F001 真空吸笔系统区分开。 同系列还有 BC-K3（3 寸）、BC-K4（4 寸）、BC-K6（6 寸）。

二、核心技术参数

• 适用晶圆尺寸：2 英寸圆形晶圆

• 晶圆厚度：最低支持 50μm 超薄晶圆

• 工作气源：干燥洁净压缩空气

• 工作气压：0.1~0.3MPa

• 主体材质：导电 MC 尼龙（防静电 ESD）

• 可选角度：20° / 45° / 90° 固定倾角款式

• 适用环境：Class10~1000 洁净室

• 工件类型：裸硅片、带光刻图形晶圆、双面镀膜衬底、超薄 GaN / 碳化硅小衬底

• 结构：环形气流孔，中心负压回流结构；配导气管组件

三、产品核心特点

1. 非接触悬浮取片，晶圆正面零接触盘面不接触晶圆正面，仅边缘限位。超薄薄片、双面带电路图形晶圆，不会产生压痕、划伤、颗粒污染，是薄片切割、镀膜后转运首选。普通真空吸嘴接触式取片很容易压坏超薄晶圆膜层。

2. 防静电导电本体导电 MC 尼龙，抑制静电积累，保护光刻芯片、敏感器件，避免静电击穿。

3. 适配极薄晶圆可低至 50μm 超薄硅片，这类薄片刚性极差，普通接触式吸嘴极易吸变形、碎裂。

4. 多角度可选，适配不同工位20°/45°/90° 三种倾角，方便人工手持操作或简易机构安装，适合显微镜检验、划片前后上下料。

使用限制： ✅干式环境使用；必须洁净干燥压缩空气气源； ❌不能使用 FV 系列真空泵；不适合湿法药液浸泡场景；只支持 2 英寸晶圆。

四、典型应用场景

1. 半导体实验室：2 英寸超薄硅片、GaN、碳化硅小衬底人工转移

2. MEMS 器件、微型光学器件晶圆检验

3. 划片前 / 划片后薄片取样（正面有光刻图形，禁止接触）

4. 薄膜镀膜晶圆外观检测、探针台上下料

五、案例分析

案例 1：2 英寸 GaN 超薄外延片实验室转移

背景第三代半导体实验室，2 英寸 GaN 外延晶圆，外延膜层极薄，正面有外延结构，严禁任何接触；晶圆厚度仅 80μm，使用常规 41 硅橡胶吸盘接触拾取，容易压伤外延层，产品报废。解决方案FLUORO BC-K2 伯努利非接触卡盘 + 洁净干燥空压机气源。实施效果气流悬浮，完全不触碰晶圆正面；稳定悬浮抓取超薄 GaN 外延片，消除膜层压伤、划伤问题；防静电材质，保护外延器件。人工手持操作方便，适合抽检工位。

案例 2：MEMS 传感器 2 寸硅薄片检验工位

背景MEMS 产线，2 英寸超薄硅薄片，晶圆表面有微结构，接触式吸嘴会损坏微小结构，人工取样风险高。方案BC-K2 伯努利吸盘，0.2MPa 洁净压缩空气。效果非接触转运，微结构完好，取放稳定，洁净室颗粒满足管控。

六、BC-K 系列选型对比