进口FLUORO 福乐6 英寸电动平边晶圆对准器 AFA-150L

进口FLUORO 福乐6 英寸电动平边晶圆对准器 AFA-150L 

一、产品基础概述

AFA-150L 是桌面式电动晶圆预对准器，放置于洁净工作台，在晶圆贴膜、研磨、划片切割、探针测试前，自动识别晶圆平边，旋转晶圆，把平边统一设定到指定角度，消除人工对准偏差。自带真空吸盘固定晶圆，电机自动旋转定位，无需手动拨动晶圆；防静电低发尘结构，适配 Class10~1000 无尘车间。

区分：MFA-150B = 6 寸手动平边对准器；AFA-150L = 6 寸电动自动平边对准器，适合连续、重复性作业工位。

二、核心技术参数

• 适配晶圆：6 英寸（150mm）平边 Flat 型硅晶圆（不可用于 Notch 缺口晶圆，缺口款选 ANA-150L）

• 定位方式：光电传感器识别平边，电动旋转自动对准

• 真空载台：内置真空吸盘，固定晶圆，可搭配 FV 系列真空泵

• 定位精度：±0.3°

• 供电：AC220V

• 主体材质：导电 PEEK + 防静电 PPS，接触部位无金属、无胶水，低微粒析出

• 外形尺寸：285 × 220 × 192 mm

• 适用环境：Class10~1000 洁净室，干式环境

• 配套：可搭配 F001 真空吸笔、FV-30/FV-60 真空泵、M100-150L 晶圆镊子上下料

三、产品核心特点

1. 电动自动寻平边，重复性高光电检测识别平边，一键自动旋转定位，相比 MFA 手动款，大量连续样品作业时一致性更好，减少人工操作带来角度误差，适合中试小产线、连续检测工位。

2. 防静电洁净结构晶圆接触区域采用导电 PEEK/PPS，抑制静电，保护光刻图形晶圆；无粘接胶水，不易掉颗粒，满足半导体洁净管控。

3. 内置真空载台载台真空吸附固定晶圆，旋转过程晶圆不会打滑移位；真空源可直接配套 FV-30/FV-60 福乐真空泵，整套系统统一品牌。

4. 小巧桌面型，安装简单台式结构，直接放置洁净工作台，无需复杂机构改造，探针台、贴膜机、划片台前置预对准工位非常容易集成。

使用限制 ✅仅针对Flat 平边晶圆；缺口 Notch 晶圆需选用 ANA 系列； ❌不适合湿法药液环境；仅干式使用；只支持 6 英寸，不支持 8/12 寸。

四、典型应用场景

1. 半导体中试产线：6 英寸平边硅片，贴膜前预对准

2. 划片工位：晶圆切割前统一平边朝向，保证切割轨迹精度

3. 探针测试：探针台来料预对准，提升测试效率

4. 材料实验室：大批量 6 寸衬底样品，统一角度标记

五、案例分析

案例 1：6 英寸平边晶圆贴膜工位预对准

背景半导体中试产线，6 英寸平边硅片贴膜工序，使用 MFA-150B 手动对准，人工每次对位角度不一致，导致贴膜偏移，不良率偏高；样品量大，需要稳定自动对位。解决方案FLUORO AFA-150L 电动平边对准器 + FV-30 真空泵 + F001 真空吸笔上下料。实施效果自动识别平边，定位精度 ±0.3°，角度一致性大幅提升；贴膜偏移不良下降；连续作业，减少人工反复手动校正，提升工位产能。整套同品牌拾取 + 预对准系统，洁净度统一可控。

案例 2：6 寸 SiC 平边衬底探针测试前置工位

背景第三代半导体实验室，6 英寸 SiC 平边衬底，探针台测试前需要统一平边角度，人工对准速度慢、容易碰伤晶圆边缘。方案AFA-150L，FV-30 真空源，F001 吸笔 + 66 导电 PEEK 吸嘴上下料。效果自动预对准后送入探针台，减少探针台内部对准耗时；边缘接触仅在晶圆外缘，不会损伤正面外延层。

六、AFA/MFA/ANA 系列选型对比