MORITEX 茉丽特远心镜头MML03-HR220DVI-30M58

MORITEX 茉丽特远心镜头MML03-HR220DVI-30M58 

一、原厂详细技术参数

• 型号：MML03-HR220DVI-30M58

• 光学倍率：0.3×

• 工作距离 WD：220 mm

• 景深 DOF：约 30 mm

• 最大兼容像面：φ30 mm

• 相机接口：M58×0.75

• 光学结构：双远心（物方 + 像方双远心）

• 优化波段：可见光 400–700nm，高均匀镀膜

• 畸变：极低畸变，远心度优异

• 镜头总长：312 mm

• 光圈：固定光圈

• 配套提示：不需要筒镜，这是完整独立远心镜头，直接接 M58 接口相机使用

同系列区分参考

• MMLxx-HRxxxDVI：双远心；单远心型号不带 DVI 后缀

• 末尾 M58：M58 大接口版本；不带 M58 一般为 C 口

• HR：高解析版本，相比普通 MML 系列 MTF 更高，适合微米级测量

二、产品核心特点与优势

1. 0.3 倍双远心光学设计物方和像方均为远心光路，不管工件在景深范围内上下浮动，成像倍率几乎不变，不会产生近大远小透视误差，是尺寸测量的核心优势，适合需要高精度尺寸量测的 AOI。

2. 高解析 HR 光学组镜片、镀膜经过优化，MTF 表现优于标准版 MML，边缘分辨率维持良好，全视场对比度均匀，适合看细小毛刺、窄线宽、微小缺口。

3. 大 φ30mm 像圈 + M58 接口支持更大靶面相机，可搭配 1.1"、1.8" 高像素面阵相机，相比 C 口版本，单张图片视野更大，减少平台移动次数，提升检测节拍；M58 接口通光口径更大，边缘暗角更小、相对照度更好。

4. 超大 30mm 景深在 0.3× 倍率下景深可达 30mm，适合有高度差、高低起伏的工件，比如堆叠端子、带台阶的铸件、高低不同的引脚，不用严格控制工件高度，降低工装定位难度。

5. 长工作距离 220mm物距很长，镜头前端离被测物体距离充足，方便加装光源、治具、吹气除尘机构，不会和工装干涉，在装配空间紧凑的自动化设备里很友好。

6. 工业密闭镜身防尘结构，适合 24 小时在线产线持续运行，稳定性好，温漂控制优秀。

⚠️ 短板提醒

1. 镜头体积长、重量偏大，机械安装支架需要保证刚性；

2. M58 接口相机选型少，整体方案成本高于 C 口版本；

3. 倍率固定 0.3×，不能变倍。

三、行业用途 & 案例分析

1. 汽车零部件尺寸检测（典型场景）

用途：压铸件、注塑件、橡胶密封件、连接器外壳轮廓测量，孔径、边长、位置度、平行度检测。 案例：汽车接插件 AOI，零件存在高低台阶，30mm 大景深可以一次拍清高低不同特征；双远心消除透视误差，保证孔径、壁厚测量稳定，避免工件轻微高低偏移带来数据漂移。

2. PCB、FPC、载板外观与量测

用途：PCB 板外形轮廓、定位孔孔径、孔距、线路宽度、FPC 补强板尺寸检测。 案例：PCB 大板尺寸检测工位，0.3× 视野大，长 WD 方便底部背光或者正面环形光源布置；双远心保证孔位测量精度，不会因为板面轻微翘曲带来测量偏差。

3. 3C 结构件、压铸外壳、塑胶件全检

适用：手机、笔记本壳体、支架、精密冲压件。 用途：轮廓公差、缺口、毛刺、长宽尺寸、定位基准测量。 案例：塑胶壳体外形检测，工件本身有曲面、高度差，大景深可以覆盖整个工件高度区间，不用分多次对焦拍摄。

4. 锂电结构件、极耳、盖板检测

用途：电池盖板的定位孔、防爆阀尺寸、极耳外形、裁切缺口测量。 案例：锂电盖板尺寸 AOI，工件有平面起伏，大景深 + 双远心保证每一个尺寸稳定可重复测量。

5. 计量室、半自动影像测量仪配套

替代普通单远心镜头，用于对重复精度要求很高的比对测量、来料抽检。

⚠️选型区分重点

• 这款是独立双远心镜头，和前面 SOD 系列筒镜完全不是一类；SOD 筒镜是搭配无限远物镜的显微光路，MML 是一体化远心镜头，直接接相机成像。

• 需要大景深、长工作距离、轮廓尺寸测量优先选 DVI 双远心；只看表面缺陷、不需要测尺寸，可选单远心版本。