国内代理MORITEX 茉丽特抗振微距镜头ML-MC25AR

国内代理MORITEX 茉丽特抗振微距镜头ML-MC25AR 

一、原厂详细技术参数

• 型号：ML-MC25AR

• 焦距：25 mm

• 光圈范围：F2.7～F16，带光圈锁、对焦锁

• 倍率区间：0.1× ～ 0.4×

• 工作距离 WD：252.9 mm ～ 65.2 mm（倍率越高，工作距离越短）

• 最大兼容像面：φ9.3mm（适配 1/1.7" 靶面相机，最高支持 1200 万像素）

• 支持最小像元：1.85 μm，最高分辨率 250 lp/mm

• 接口：C-Mount

• 滤光镜螺纹：M27×0.5

• 外形尺寸：φ32 ×（33～40.5）mm（镜筒随对焦伸缩）

• 波段镀膜：400～1100nm（可见光 + 近红外宽波段）

• 畸变：＜0.05%

• 相对照度：最高 99%，渐晕极小

• 抗振规格：5G 抗振结构，适合产线振动工况

• 同系列对照

• ML-MC25AR：焦距 25mm

• ML-MC35AR：焦距 35mm

区分：AR 系列是微距，和前面 MML/MTL 远心镜头不一样；微距镜头有透视，不能像远心那样消除倍率随高度变化，适合缺陷、定位，不适合高精度尺寸量测。

二、产品核心特点与优势

1. 支持极小 1.85μm 像元，超高解析力专门适配 1/1.7 英寸高像素小像元相机，MTF 性能优秀，可分辨极细微划痕、线路、颗粒，适合微米级外观缺陷检查。

2. 极低畸变 + 超高相对照度全视场畸变控制在 0.05% 以内；相对照度最高可达 99%，画面四角几乎不发暗，全视场成像一致性好，方便视觉软件做定位、识别。

3. 宽波段镀膜，可见光 / 近红外通用400~1100nm 波段都有优化镀膜，可见光检测、近红外补光方案都可以使用，一套镜头适配多种打光方案。

4. 工业 5G 抗振结构，适合自动化产线镜头内部镜片锁固结构强化，在机器人、高速移载、振动较大的设备上，不容易跑焦、镜片移位，24 小时连续生产稳定性强。

5. 体积小巧、对焦行程紧凑φ32 外径，镜身小巧，在组装工位、狭小机台内部容易布置；带对焦锁、光圈锁，调好参数后锁紧，防止震动偏移。

6. 倍率连续可调0.1~0.4 倍连续微距变焦，同一颗镜头可以在一定范围内调整视野，不用频繁换镜头。

⚠️ 短板提醒

1. 属于普通微距镜头，不是远心镜头：工件上下高度变化时，成像倍率会变化，不适合做高精度尺寸测量；尺寸测量优先选 MML、MTL 远心系列。

2. 最大靶面仅 1/1.7"，不支持大靶面相机。

3. 倍率到 0.4× 时工作距离很短，工装、光源布置空间会比较紧张。

三、行业用途 & 案例分析

1. 消费电子机器人组装定位（核心场景）

用途：手机、平板、摄像头模组、FPC、连接器组装时的 Mark 点定位、对位引导。 案例：3C 自动化贴装设备，机器人抓取元器件，ML-MC25AR 拍摄 PCB、模组上的定位 Mark；高解析 + 高照度保证 Mark 稳定识别，5G 抗振适配机器人高速运动带来的振动，减少丢标、定位偏移。

2. 摄像头模组、光学零件外观检测

用途：镜头胶边、脏污、划痕、溢胶、垫片异物、压伤检查。 案例：摄像头模组 AOI，检测镜头和底座的封胶轮廓、胶路断胶、气泡，小像元高分辨率捕捉细微胶路缺陷。

3. 半导体、MiniLED 微小元件外观检查

用途：芯片引脚、电阻电容、LED 灯珠电极、金线表面脏污、崩边、划痕。 案例：封装后元器件外观复检，观察电极表面微小污染物、边缘崩缺。

4. 锂电极片、极耳微观外观抽检

用途：极耳裁切毛刺、极片涂层缺料、针孔、划痕检查；可搭配红外光源，利用该镜头宽波段特性做红外辅助检测。

5. 汽车电子小零部件、端子外观检测

用途：连接器端子压接、铜片表面划伤、镀层缺陷检查，适合振动较大的汽车零部件产线。

6. 印刷、标签、二维码、字符 OCR 识别

微小字符、二维码读取，全视场照度均匀，边缘字符不容易糊、暗。

✅选型区分小结

• 需要测尺寸、高度浮动大 → MML / MTL 远心镜头

• 做定位引导、外观缺陷、读码、产线振动大、追求高解析 → ML-MC-AR 微距系列