TOKYO-SCREEN 东京试验筛超声波振动筛分装置 TSK-DGS

TOKYO-SCREEN 东京试验筛超声波振动筛分装置 TSK-DGS

✅ 核心规格参数

TSK-DGS 与 TSK-PNS 关键对比

✅ 产品特点

1. 可编程数字化扫频，工艺可固化、可追溯配套原厂 PC 控制软件，RS232 通讯，可设置频率区间、扫频往复次数、工作时长，不同粉体可以保存独立筛分程序；同一种粉体每次测试调用相同参数，满足研发、第三方检测、日系客户审计的工艺一致性要求東京スクリ...。

2. 自适应共振追踪自动跟随筛网共振点，更换不同孔径、不同材质筛片（5μm 超薄镍电铸筛 MSS75-5EF 到大孔径冲孔板）都能稳定起振，不会出现振幅衰减、烧损筛片的问题。

3. 防爆防水换能头，密闭环境适配IP65 防护 + ATEX 粉尘防爆，锂电、医药、易燃易爆粉体，可直接放入手套箱、密闭隔离仓内干法筛分。

4. 兼容存量振筛底座，投入成本低属于叠加加装单元，不需要替换原有振动筛分主机，原有东京标准试验筛、MSS 电铸微筛全部直接复用。

5. 适配大尺寸筛框最大支持 φ300mm 规格试验筛，PNS 最大只到 φ200mm，大样品量筛分优先选 DGS。

✅ 行业案例分析

案例 1：锂电材料研发实验室（三元、硅碳负极超细粉，搭配 MSS75-5EF 5μm 电铸筛）

痛点：研发阶段需要比对不同包覆工艺粉体，要求筛分条件严格一致、参数可存档，便于论文 / 报告溯源；粉体极易团聚，普通振筛通过率低、平行样偏差大。方案：TSK-DGS + MSS75-5EF（φ75mm，5μm 电铸筛），在软件内固定扫频范围、工作时长，保存配方程序。效果：每次测试一键调用相同工艺，平行样偏差稳定控制在 ±1.5% 以内；测试数据附带筛分参数记录，满足日系电池厂商研发审核要求；超声持续疏通网孔，大幅减少筛片清洗频次。

案例 2：半导体 CMP 氧化铈抛光粉（洁净车间管控粗颗粒）

痛点：抛光粉直接影响晶圆良率，来料批次多、粉体硬度高，长时间筛分容易磨损编织筛网，产生金属杂质污染粉体；需要区分不同批次原料稳定性。方案：TSK-DGS + JIS 电铸微筛，软件设定低振幅长时振荡程序。效果：微振荡无强冲击，筛网磨损大幅降低；每一批次测试参数存档，方便追溯品质波动；密闭干法筛分，不引入溶剂，保护粉体原始表面特性。

案例 3：氮化铝、氧化铝高导热陶瓷填料粉体

痛点：氮化铝粉体极易吸潮，严禁湿法测试；不同批次粉体团聚程度差异很大，需要灵活调整超声强度。方案：TSK-DGS，根据团聚程度，在电脑端实时微调扫频参数。效果：可灵活适配团聚强弱不同的粉体，一套设备覆盖多牌号陶瓷粉体检验，不用多台筛分装置。

案例 4：荧光粉、发光材料粉体（显示背光行业）

痛点：粉体对静电、杂质敏感，长时间筛分摩擦发热团聚，批次重现性差，客户审核要求检验流程标准化。方案：TSK-DGS，固化一套标准筛分程序，所有来料统一调用。效果：检验流程标准化，不同检验员操作，得到一致粒度结果，规避人为操作差异。

✅ 选型 & 使用备注

1. TSK-DGS 只是超声激励发生器，不含试验筛，MSS75-5EF 等筛片属于单独耗材；

2. 电压⚠️：AC200V，国内使用需要注意供电，和 TSK-PNS 的 110V 不能混用；

3. 适合场景：研发、检测中心、需要数据追溯、φ250/φ300 大筛框；单纯来料抽检、预算有限优先选 TSK-PNS；

4. 可配套东京原厂带 ILAC-MRA 标识 ISO17025 校准筛，检测报告国际互认。